無(wú)鉛焊錫絲通孔波峰焊焊點(diǎn)填充不良現(xiàn)象描述

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??通常無(wú)鉛焊錫絲通孔波峰焊焊點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)填充不良現(xiàn)象，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)IPC---G10E,鍍通孔波峰焊后垂直透錫高度目標(biāo)為100%，這也是高可靠產(chǎn)品的基本要求，可接受比例為75%（允許包括主面和輔面一起最對(duì)25%的下陷）。另外，當(dāng)鍍通孔鏈接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)體層時(shí)，元件引腳在B面焊點(diǎn)內(nèi)可辨識(shí)且B面焊料填充360°潤(rùn)濕鍍覆孔內(nèi)壁和引線的周?chē)?級(jí)產(chǎn)品允許鍍通孔的最小垂直填充為50%，如PTH焊點(diǎn)不滿(mǎn)足上述填充條件，則稱(chēng)之為PTH焊接填充不良使PTH焊接填充不良。波峰焊焊接通孔填充不良使PTH焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度大幅下降，甚至由于導(dǎo)通電阻增大而影響了導(dǎo)電性能，嚴(yán)重降低了焊點(diǎn)可靠性。

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